电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

电子元器件检测包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

电子元器件检测分类

（1）元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需电子元器件 要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)

元件分为：

1、电路类元件：二极管，电阻器等等

2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

（2）器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

器件分为：

1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容

电子元器件检测项目

低温试验，高温试验，恒定湿热试验，交变湿热试验，冲击，振动(正弦)，盐雾试验，温度变化，温度/湿度组合循环试验，低温/振动（正弦）综合试验，高温/振动（正弦）综合试验，沙尘试验，防水试验，双85恒定湿热试验，随机振动试验。

电子元器件检测标准

GJB 548A 微电子器件试验方法和程序

GJB597A 半导体集成电路总规范

GB/T6798 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理

GB/T4586 半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管

GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管

GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分：总规范

GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分：总规范

GB/T 2423.11 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求

GJB 360A 电子及电气元件试验方法

GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范

GJB 128A 半导体分立器件试验方法

GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序

GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法

GJB 548B 微电子器件试验方法和程序

GJB 5914 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封

GB/T17574 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

GB/T4587 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验